IC溫度問題
來源: | 作者:pro75e66c | 發布時間: 2013-02-19 | 554 次瀏覽 | 分享到:
  IC表面最高溫度肯定應該低于數據手冊中給出的最高工作溫度。手冊中給出的工作溫度實際上是指結溫,即芯片內部PN結的溫度,實際上芯片封裝表面的溫度肯定要低于內部結溫,在工作狀態下如果芯片表面溫度到了70℃,那么內部結溫就已經超過了。

  有些芯片在工作環境溫度超過額定溫度范圍后仍能工作,這是因為它們可能在設計生產工藝上留有一些余量,還有些芯片的商業級器件(0~+70℃)和工業級器件(-40~+85℃)使用同樣的工藝流程和生產線,只是在出廠時工業級器件要通過更嚴格的檢測,這是為了降低投資節省成本。但是這是沒有保障的,并不是所有的器件、所有的批號都是這種情況。廠家只保證自己的正品芯片按級別工作到相應的溫度的上下限以內是正常的,如果超出溫度范圍使用,出現異常一概由使用者自己承擔損失。
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